BGA鼎华DH-5830芯片焊接返修台工厂直发
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| 类别 | 生活服务 维修服务 | 来源 | 经纪人 |
| 详细地址 | 深圳市宝安区沙井圣佐治科技工业园（6B座4楼） | ||
BGA鼎华DH-5830芯片焊接返修台工厂直发
鼎华返修台工厂直发，欢迎来电垂询了解专为个体返修定制，高性能、高性价比1.软件监控温区，返修芯片成功率99%以上2.机器性能稳定操作简单方便易学。3.国内BGA返修台行业领先者。4.BGA返修台设计贴心 制造精心。5.科技保证品质 服务完善产品本返修台适用于手机、平板电脑、数码产品等电路板维修。产品描述热风红外结合主流加热方式 配置钛合金回流槽焊接风嘴 系统采用以热风微循环为主，大面积暗红外线为辅的三部份加热方式。通过顶部主发1. 热系统对BGA表面进行加热，热传导到BGA锡球；底部主发热系统对BGA板底进行局部加热，热传导到PAD，有利于机器生成高效、稳定的返修温度典线；并提高焊接的可靠性，再辅以大面积暗红外区域加热，降低PCBA温差，避免在返修过程中的PCB变形翘曲。通过控制软件可任意设定三部份发热系统的发热，自由组合上下发热能量，可轻松应对电脑主板。显卡等等一系列的bga芯片的返修灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.2. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到较佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。3. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！信、邮箱等联系方式或特殊符号
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